多层铜箔焊接软铜排
- 多层铜箔焊接软铜排技术要求： 1、采用0.1铜箔压合焊接而成，软区需包覆EVA胶热缩管,成型厚度1±0.2mm; 2、表面处理为焊镍片，软铜排耐温-40℃~12
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产品详细介绍： / process
多层铜箔焊接软铜排技术要求：
1、采用0.1铜箔压合焊接而成，软区需包覆EVA胶热缩管,成型厚度1±0.2mm;
2、表面处理为焊镍片，软铜排耐温-40℃~125℃，镍片厚度为0.1mm，除侧边不得有裸铜外露;
3、软铜排力学性能要求:抗拉强度>250MPa，屈服强度>100MPa，延伸率>8%，并具有良好的折弯能力，90°折弯不开裂变，无橘皮出现，力学性能符合CB/T2040《铜及铜合金板材》标准;
软铜排工艺流程：
软铜排生产实物照片：
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