铜排软连接两端硬区电镀难度与可行性分析

2023/12/28 来源：铜排软连接专业生产工厂 点击次数：

在国内新能源行业应用的铜排软连接，在焊接硬区为了防止氧化问题上，一般采用铜贴镍片的方式，也就是在铜箔焊接成型时上下表面各加一层镍片，在分子扩散焊接时一次成型。这种加工方式有什么优势呢？一是加工生产方便快捷，二是节省成本。

铜软连接上下层贴镍片，在软铜排厂家生产中一次成型，不需要外协，加工效率快，质量可控。铜排软连接采用贴镍片成本较低，相对于电镀加工一件增加2元左右肯定是节省成本的。可是，在国外的客户眼里，这种方式还是有弊端的，因为采用上下贴合，那么两边就存在裸露的铜材，这将会造成氧化现象，从而影响铜排软连接的导电性能。

若客户坚持要铜排软连接硬区电镀，是否可以生产呢？当然是可以的，只要能接受产品单价增加，自然有厂商可以配合。

国外客户对于软铜排电镀有要求：

1、镀镍厚度1-5um;
2、电镀区域到软硬分界线，不能多也不能少；
3、电镀液绝不能残留到软区。

若有以下要求，可以有两种方式解决：

1、采用局部挂镀

在是在传统的电镀方式上工艺的改善，将软铜排软区用绝缘材料包裹，采用挂镀的方式浸泡到电镀液里完成电镀过程。

2、采用化学电镀方式

化学镍电镀是不通电的电镀新方式，实际是化学置换反应来完成局部电镀，同样需要对软区进行包裹，以免电镀液渗透到软区。

以上方式成本相对较高，若国外客户愿意承担相关费用，软铜排厂家当然愿意配合。

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